Plaquette de conduction pour dissipation thermique de haute performance
Le manque de transfert de chaleur entre un processeur et son radiateur engendre des baisses de fréquence et des saccades. L'intégration de ce coussin thermique 21 W/MK pour refroidisseur de processeur résout ce problème en établissant un pont thermique à haute conductivité stable et durable.
Pourquoi choisir ce pad thermique de 100 x 100 mm ?
- Conductivité maximale : Les 21 W/MK assurent un transfert immédiat vers les ailettes de refroidissement.
- Format modulable : La feuille de 100 x 100 mm se découpe facilement pour s'adapter aux puces mémoires.
- Fiabilité accrue : Sa texture grise ne coule pas et ne sèche pas avec le temps.
Une interface thermique efficace est le secret d'une configuration silencieuse et durable, évitant l'usure prématurée des puces en silicone.
Scénarios d'utilisation recommandés
Ce produit convient parfaitement lors de la réfection thermique d'une carte graphique ou de la maintenance d'une console de salon dont le ventilateur s'emballe. Sa pose propre constitue une alternative parfaite aux pâtes thermiques classiques pour les grands espaces.